MEMS 技术

通过使用半导体制造技术和基于离子束等的超微细加工技术,
集成了电气要素与机械要素的元件。可以大批量生产超小型化、低功耗化产品。

MEMS驱动器

深挖硅衬底,形成宽70μm、厚40μm左右的梁结构,涂布压电薄膜作为驱动源的微细驱动器。照片是配备了高反射率反射镜和偏转角度传感器,可进行二维激光扫描的元件。已被用作激光投影仪的图像显示元件,在平视显示器(HUD)和头戴式显示器(HMD)等中配备

MEMS传感器

深挖硅衬底,形成厚度为10μm以下的隔膜(圆鼓)结构,通过配置压电电阻元件,检测加载到隔膜上的应力和位移的传感器传统的压电电阻方式存在漂移特性等课题,但通过改善工艺实现了高性能传感器。