美蓓亚三美旗下美蓓亚功率半导体携多款产品亮相2024 PCIM Asia
深圳，2024年8月28日 —— 在电力电子行业瞩目的盛会上，美蓓亚三美集团旗下美蓓亚功率半导体携其创新产品阵容，正式亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia）。本次展会为期三天，从8月28日至30日，美蓓亚功率半导体以其深厚的技术积累和丰富的产品线，为行业内外观众带来了前沿的电力电子解决方案。
展会产品介绍
本次展会，美蓓亚功率半导体携产品在展会亮相，为基建、汽车、家电、光伏储能等行业注入科技活力。
1、高压IGBT——电网与大功率传动的坚实后盾
该产品多应用于电网、铁路及大功率传动行业，通过提高效率和功率密度，有效降低了系统能耗，同时高可靠性的设计有助于减少维护成本，为用户带来经济效益。
2、车载IGBT——新能源车电机驱动的新选择
针对新能源车市场，美蓓亚功率半导体推出了VX系列和TX系列车载IGBT产品。VX系列以其小巧的体积、更高的功率密度和可靠性，成为新能源车电机驱动的理想选择；而TX系列则具有低损耗、高功率循环能力和设计可拓展性。这两种封装类型的产品满足了不同车型对电机驱动系统的多样化需求。
3、新一代封装IGBT SiC模块——新能源行业的绿色动力
美蓓亚功率半导体推出新一代封装IGBT SiC产品。其中SiC产品采用了超低开关损耗的设计，并通过无SBD结构实现了更高功率密度。该封装产品最高温度为175摄氏度，铜烧结技术粘接，具有高可靠性。产品最大VGSS范围为+20V~-15V。该类封装产品特别适用于风电、光伏及直流变压器等新能源行业，以其高效、环保的特性，为新能源产业的可持续发展提供了有力支持。
4、HVIC和SSRB——家电与电源行业的效率提升者
在家电和电源行业，美蓓亚功率半导体的HVIC和SSRB产品以其高效、节能的特点受到了市场的青睐。新推出的SSRB产品采用有源电桥、单一封装和引脚兼容的设计，相比传统产品效率更高，在低电力负荷时最大可提升1.15%的效率，为用户带来了更加经济、环保的使用体验。
5、IGBT Wafer——可用于车载IGBT
作为车载IGBT产品的关键组成部分，美蓓亚功率半导体的IGBT Wafer以优越的性能和稳定性，为车载IGBT的制造提供了有力保障。
美蓓亚功率半导体展台以产品为核心，精心布局了高压IGBT、车载IGBT、新一代封装IGBT SiC、HVIC和SSRB以及IGBT Wafer共五个展示区域。每个区域都配备了详细的产品介绍和实物展示，让观众能够直观了解产品特性及优势。同时，美蓓亚功率半导体的专业团队也在现场提供技术支持和咨询服务，解答观众疑问，共同探讨电力电子技术的未来发展。
随着全球对可再生能源和高效电力电子技术的需求日益增长，美蓓亚三美集团将继续秉承创新、务实的精神，不断推出更多优质产品，为行业发展贡献力量。
