本产品是一款采用MEMS技术的热电堆型红外传感器。
通过捕捉被测物体发出的红外线,无需接触即可测量物体的表面温度。
型号 | 像素数 | 电源电压范围 [V] | 视角 (FOV) [°] | 接口 | 封装尺寸 [mm] |
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MMS701(常温型) | 单像素 | 4.5~5.5 | 25[°] | I2C | 11.6 x 12 x 8.8 |
MMS701(低温型) | 单像素 | 4.5~5.5 | 25[°] | I2C | 11.6 x 12 x 8.8 |
MMS702(常温型) | 8像素 | 4.5~5.5 | 54.5, 5.5[°] | I2C | 11.6 x 12 x 10.7 |