随着物联网、自动化及电动化产业稳步升级,半导体智能制造产线对核心设备的运行稳定性、定位精准度提出了更为严苛的标准。芯片贴片机作为半导体后端封装的关键设备,主要负责IC、LS芯片向PCB板及各类基板的精准贴装粘合,全程依赖精密、平稳的机械定位运动,设备运行精度与连续性直接影响产线的生产节拍与成品品质。
针对半导体封装设备的核心运行痛点,美蓓亚三美创新采用混合式步进电机+无电池绝对值编码器组合方案,依托成熟的模拟时钟工作原理,实现设备断电状态下的位置记忆功能。该方案无需配备备用电源,设备突发骤停、意外断电后,重启无需原点复位操作,可直接接续生产,省去传统设备必备的原点传感器、限位传感器,有效精简生产工序、缩短生产周期,适配半导体生产线不间断的生产需求。
应用场景展示
1、基板厚度测量
在该工艺中,搭载光学编码器的步进电机,断电后无法锁定工作台位置,必须耗时复位校准,极易打乱生产节拍、降低作业效率。美蓓亚三美配置无电池绝对式编码器的步进电机,可机械锁定实时位置,通电后快速识别坐标、即刻复工,规避复位带来的产能损耗。
2、IC拾取工作台驱动
在这个场景中,设备轴承等机械部件长期使用易产生轻微损耗,引发停止位置偏移。传统的带光学编码器步进电机分辨率有限,难以识别细微偏差,需频繁调整抓取位置。“步进电机+无电池绝对值编码器组合”具备高分辨率特性,可精准捕捉微小位置偏移,减少人工调校耗时,同时有助于设备隐患早发现、早维护,保障设备长期稳定运行。
深耕精密电机领域多年,美蓓亚三美依托成熟的步进电机研发技术,结合半导体制造工艺特性,打磨适配半导体设备需求的高效步进电机产品,匹配高精度定位需求,优化生产流程、提升生产效能。